SMT貼片組裝完后，可通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。首先要保證基本的溫度工藝特征，還要滿足設(shè)備功能支撐，因此，應(yīng)實現(xiàn)對設(shè)備性能、溫度及溫度SPC的全面管控。
再流焊工藝調(diào)整的基本進程為:
承認設(shè)備功能→溫度工藝調(diào)制→SPC管控
施行再流焊設(shè)備功能測驗，可參考國際標準IPC-9853關(guān)于再流焊爐子功能的相關(guān)技能。不少工廠托付第三方認證組織(如Esamber認證中心等)來做設(shè)備功能的標定、認證和校正等工作，也有些工設(shè)立備維護組，自己裝備專業(yè)的設(shè)備進行設(shè)各功能的標定。主要從以下幾個方面進行承認。
?、贌犸L(fēng)對流量在4.5～6.5kl/cm2之間為******;偏小時簡單呈現(xiàn)熱補償、加熱功率缺乏的問題，偏大時則簡單呈現(xiàn)偏位、BGA連錫等焊接不良?？赏ㄟ^調(diào)整熱風(fēng)馬達的頻率進行調(diào)整。
②空滿載能力?？諠M載差異度不超越3℃。
?、坻溗贉蚀_性、穩(wěn)定性承認。鏈速誤差不超越1%。
?、艹姓J軌道平行度，防止夾板和掉板。夾板簡單導(dǎo)致板底掉件、PCB曲折及連錫等問題;掉板危害更清楚明了。
?、菰O(shè)備功能SPC管控。
貼片加工相關(guān)的檢測工具有再流焊工藝功能檢測儀、軌道平行度測驗儀等。
SMT貼片只有在施行檢測確保再流焊設(shè)備基本功能的基礎(chǔ)上進行溫度管控，做產(chǎn)品溫度曲線的抽樣測驗才是有意義的，不然雖然測驗了爐溫曲線，但它只能代表當(dāng)時的情況，并不能代表所有要出產(chǎn)的產(chǎn)品的溫度曲線，因為一臺工藝功能差的爐子，它自身就不穩(wěn)定，負載能力差，熱風(fēng)對流不夠，那么在溫度工藝上也就必然不穩(wěn)定。因而，在溫度工藝調(diào)制之前，要先測驗并承認設(shè)備功能，施行優(yōu)化和改善，合理分配機種，進行產(chǎn)能******裝備。
